Oro - Tipo I, II, III

Out of Stock

El platinado en oro es un proceso de platinado electrolítico que deposita oro sobre un substrato. El platinado en oro se usa a menudo en el sector de la electrónica por su conductividad y resistencia a la corrosión a largo plazo.

Tipo I Oro Duro 99,7 % de pureza de oro, dureza 130-200HK
Tipo II Oro Duro 99,0 % de pureza de oro, dureza 130-200HK
Tipo III Oro Blando 99,9 % de pureza de oro, 90 HK máx

Propósito General
Tipo I Contactos eléctricos altamente confiables
Tipo II Resistencia al desgaste (duro) y joyas cosméticas
Tipo III Componentes semiconductores, ingeniería nuclear, unión termosónica, unión ultrasónica, soldabilidad, exposición a altas temperaturas

Especificaciones estándar
MIL-DTL-45204 Type I, II & III
ASTM B488 Type I, II & III
AMS 2422
RoHS, REACH, ELV & WEEE Compliant

Beneficios de rendimiento
Resistencia a la corrosión
Resistencia al calor para el Tipo III
Se usa oro duro para algunas propiedades funcionales/de resistencia al desgaste
Excelente soldabilidad
Platinado conductivo
Acabado cosmético/de joyas/brillante
Los contactos de oro no deben emparejarse con contactos de hojalata

Tipo de Metales
Aleación de aluminio
Acero inoxidable
Acero
Cobre
Latón
Bronce

Espesor
.00001-.0001"
10-100 uin.

Tamaño máximo de la pieza
Oro Duro= 12" x 12" x 12"
Oro Blando= 12" x 12" x 6"
Todas las partes deben sopesar 35 libras o menos

Specifications

Material Type:
Aleación de Aluminio, Latón, Acero Inoxidable, Acero, Cobre, Bronce, Zinc Fundido a Presión
Performance :
Estética, Resistencia a la corrosión, Soldabilidad, Conductividad